光纤激光器 半导体激光器 激光切割
  白皮书

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简介

玻璃、陶瓷和水晶等透明和/或脆性材料是高质量、高产量加工的历史难题。传统的机械工艺通常过于粗糙,尤其是对于更薄的材料,必须减慢速度以避免材料产生严重的破裂和碎屑。此外,工具磨损也成问题,因为刃口在其整个生命周期中不断退化,而加工部件的质量、产量等很可能也会下降 - 再加上消耗品更换成本会随着时间变得非常高昂。再则,硬质脆性材料导致很高的工具磨损率,而消耗品成本会随着时间变得过高。因此,制造商越来越期望将激光器技术作为解决方案。在许多情况下,红外和紫外波长的纳秒脉冲激光器为加工这些材料提供很好的成本和性能。然而,对于需要最佳质量的应用,皮秒激光器的使用越来越多。使用 Spectra-Physics 最新的 IceFyreTM1064-50 激光器,我们对加工透明和/或脆性材料进行了多项实验。经测试的材料包括 200 μm 厚 Corning®Willow® 玻璃、150 μm 厚蓝宝石和 200 μm 厚氧化铝 (Al2O3) 陶瓷。在这些材料中,我们为直径 5 至 10 mm 范围的孔开发了环钻切割工艺。


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简介

光谱学是一种物理/化学分析方法,其起源可以追溯到艾萨克.牛顿(Isaac Newton)爵士。它利用电磁辐射的吸收 或发射来表征原子和分子的电子和结构性质。传统的光谱学描绘出的是被测样品的电子和/或动力学状态的在一 段时间上平均后的特征。这是因为分子电子和振动过程的动力学发生在极短的时间尺度上(通常在时域上从皮 秒/ps到飞秒/fs)。传统的光谱方法具有相对较差的时间分辨率(0.0001-1秒),并且这产生的是原子/分子/电子集 合在观察的时间尺度上平均的数据。图1显示了一些有代表性的分子过程的时间尺度。


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简介

In this paper, we present a simple method to analyze the injection efficiency of the photodiode interface circuit under fast shuttering conditions for active Imaging applications. This simple model has been inspired from the companion model for reactive elements largely used in CAD. In this paper, we demonstrate that traditional CTIA photodiode interface is not adequate for active imaging where fast and precise shuttering operation is necessary. Afterwards we present a direct amplification based photodiode interface which can provide an accurate and fast shuttering operation on photodiode. These considerations have been used in NIT’s newly developed ROIC and corresponding SWIR sensors both in VGA 15um pitch (NSC1201) and also in QVGA 25um pitch (NSC1401).

 
 
 
 
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