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半导体激光器 激光切割 激光器
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简介

基于激光的增材制造正在改变着工业过程,并且在各种应用领域中开辟新范围。例如,在航空航天和汽车制造业中,增材制造能够根据轻量施工原则有效地制造出错综复杂的零件;在医学技术方面,增材制造扩大了假体和矫正器的范围;并且在工具制造方面,增材制造缩短了实施新要求的时间。长期以来,AM应用已经达到了成熟的水平,可以进行系列生产,但当提到检查制造仓的激光束时,工艺专家经常面临着重大挑战。幸运的是,测量技术领域的新发展现在能够直接在制造仓实现选区激光溶化中使用的高功率激光束(LPBF或者“激光粉末床熔化”)。




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