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半导体激光器 激光切割 激光器
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简介

利用蓝激光的高方向性、高强度性,通过光学系统光斑整形聚焦到加工物品上,利用激光热能的灼烧或者使雕刻表面发生化学变化产生雕刻印记(UV 印章),然后配合激光头的运行轨迹从而达到激光雕刻的目的。大功率蓝激光因其独特的优势,逐渐在雕刻市场取代传统激光器,并在个人手工制作、商业及工业市场进一步拓展更多的应用场景。





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