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设备型号：LUT-800； 该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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设备型号：DLDS-8680； 本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
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设备型号：AWD20； 本设备主要利用激光进行诱导不同材质0.1~1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV）的全自动设备，可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
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设备型号：FPS20/FPS24/FPS27； 该设备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。
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设备型号：LWF12/LWF13； 该设备主要用于金属铰链的焊接应用。该设备搭载定制光纤QCW准连续激光器，配合同轴影像组件、精密运动平台，可实现对金属薄片的精密点焊以及缝焊需求。
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设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。
Micro LED激光巨量转移设备
碳化硅晶锭激光切片设备
辊压机激光在线清洗系统
晶圆玻璃通孔（TGV）设备
碳纤维切割应用设备
卷对卷激光烘烤设备
金属铰链焊接设备
HUD曲面玻璃切割裂片设备
行业应用
主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED 屏、线路板、自动化的全套解决方案。
电子领域
主要提供用于TFT-LCD、AMOLED 和Mini LED 显示屏的切割、修复，以及Micro LED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
显示领域
主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
半导体领域
公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，产品包括锂电池前段工序解决方案和锂电池中后段激光解决方案等；同时将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案等。
锂电领域
提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，包括前段P0 激光打标设备，P1、P2、P3 激光划线设备，P4 激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时针对晶硅、BC 电池等光伏技术正在开发新产品。
光伏领域
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