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半导体激光器 激光切割 激光器
  白皮书


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白皮书简介

PCB 制造是激光的一个快速发展的应用领域,新材料和工艺覆盖了已有的材料和工艺。我们研究发现,当切割传统的厚FR4衬底以及较新且薄的封装系统(SiP)多层材料时,具有数百kHz脉冲频率的高功率输出的绿光纳秒激光器表现出令人印象深刻的速度和质量。




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