近日，日本三菱电气公司表示，公司计划在今年第二季度将用于印刷电路板（PCB）制造的激光打孔系统的出货量增加50%。通过此项举措，到第三季度，激光打孔设备的交货期将缩短到四个月的正常水平。该公司预计，激光打孔设备的生产能力将在六月恢复到地震前的水平。

 
此前有报道说，3月11日发生的日本地震和海啸破坏了激光打孔设备生产的供应链。原本就吃紧的供应链，可能会由于一些关键部件和材料的有限而进一步恶化。

三菱的一些上游供应商均位于日本东北部地震重灾区，自从4、5月以来，一些供应商被迫放慢了其零部件和材料供应。但是三菱也表示，面对供应链吃紧问题，公司也在采取相应的解决方案，包括使用替代产品，同时现有的供应商也正在努力调整自己的产品线以满足三菱的生产需求。

激光打孔设备生产供应链吃紧的状况有可能会一直持续到2011年年底，但是情况会逐步得到改善。