日前，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（以下简称长春光机所）大功率半导体激光组成功研制开发出高光束质量半导体激光切割光源系列产品。

“这个系列的激光器突破了半导体激光光束整形、光纤耦合、可靠性处理等关键技术，输出功率达500至1000瓦。”长春光机所副研究员朱洪波告诉笔者。

他进一步解释道，这些人眼难以观察到的激光，可在汽车钣金切割、石油管道切割等应用中大显身手，在激光薄板切割方面可以与光纤激光器和固体激光器相媲美。

目前，这个系列产品已经为多家企业订货，即将用于高铁车身钣金切割等领域。

据科研人员介绍，激光切割主要是采用激光束照射到金属工件表面时瞬间释放的高能量来使工件熔化并蒸发，达到切割的目的。它属于非接触式加工，相比传统的加工方式具有加工速度快、精度高、不产生废料、无刀具磨损等优点。