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激光焊接
半导体激光器在塑料焊接中的应用
材料来源:激光世界           录入时间:2010-9-15 13:09:43

除了传统的焊接方法以外,用激光焊接塑料已被证明是一种可行的焊接方法。目前,利用激光焊接方案已经能够焊接汽车、电子、医疗设备制造中的敏感零部件,并能服务食品包装和消费电子市场。

半导体激光器加工优势一览

最小的机械应力
        最小的热应力
        稳定的焊接过程
        极大的焊接灵活性
        完全无粒子产生
        内部连接
        小的熔融物喷射
        不需要附加的吸收剂
        高质量和牢固的焊接质量

实现完美表面与牢固焊接的灵活过程

为了得到具备完美表面的牢固性焊接,通常使用重叠和光束透射焊接(transmission welding),对红外区域的激光能量的吸收,通常是用颜料(如烟灰)实现的。在透射焊接中,激光辐射透过一个被焊接的部件,被另一被焊接的部件吸收。现在,激光能够焊接多种颜色的肃塑料,并通过向焊接处添加各种颜料实现更高的焊接牢固性。相比于粘接、超声焊接、振动焊接以及热焊接等传统的焊接方式,激光焊接技术拥有诸多优势。

粘接通常需要对接触面进行预处理,并且要使用有机溶剂。热焊接虽然成本较低,但焊接速度相对缓慢,并且容易有磨损发生。而且,通常这种焊机方法的热影响区域较大,因此不适合敏感零部件焊接。

摩擦焊接、振动焊接和超声波焊接,将会对焊机部件施加较大的机械力,这使得焊接结构更为复杂,并且需要定期机械检查。

与上述焊接方法相比,激光焊接的优势凸显。激光焊接产生最小的热应力和机械应力。并且,激光焊接非常清洁,没有颗粒产生,也不需要溶剂,并且具有高度灵活性。焊接是在被连接的物体内部进行的。

焊接过程的可靠性与控制

实际应用表明,在激光焊接应用中,高温计是一个非常有用的工具。高温计与德国DILAS的 COMPACT高功率半导体激光器系统相结合,能够实现非接触式温度测量,并且能够快速调节温度,保持稳定。这种闭环控制系统,能使焊接过程始终保持在一个恒定的温度下进行,以避免由于过热所造成的损伤。

温度信号可以在一个定义的过程窗口以图标的形式生动显示出来,这样就能够随时发现焊接不合格的部件,将其挑选出来。除此之外,DILAS还提供具备一个色彩校正f-Theta透镜的检流计扫描镜。

波长

除了标准的透射焊接波长外,德国DILAS COMPACT高功率半导体激光器器系统还提供1940nm波长。在此波长范围内,在不需要使用任何额外的激光能量吸收剂的情况下,就能用COMPACT系统实现两个透明膜或两个透明零部件的焊接。在焊接透明的塑料产品时,德国DILAS还允许用户使用其专利产品——PCT/EP99/05109。

        产品

德国DILAS的COMPACT高功率半导体激光系统已形成完整的产品体系,波长覆盖640nm到2200nm,功率范围覆盖几瓦至500W, 光纤芯径200um,300um,400um,800um可选。德国DILAS COMPACT高功率半导体激光系统带工业水冷机,电源控制器于一体, 通过24V接口控制,19''标准机箱外壳包含激光器和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式,具有运行稳定,可靠性高等优点。

定制的配件,如在不同焦距的光学加工元件,均匀光束和扫描仪校长,是选择与测温仪装备,完整的产品系列,使这一制度对基于激光的塑料焊接的理想工具。


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