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50 μm 会强烈吸收激光，提高能量利用率。等离子体吸
(a) 0 fs 收的光强随等离子体密度增大而增大，激光辐照
区域的等离子体浓度高，该区域呈黑色，被称为
等离子体通道。随着激光入射时间的增大，等离
子体通道随着泵浦飞秒激光的传播而向前移动。
(b) 300 fs
吸收激光后，等离子体能量提高，高温高压
的等离子体通道向外扩张，排开周围的原子，形
成孔洞。等离子体发出的黑体辐射光谱，用光谱
(c) 700 fs 仪收集，当激光未辐照时，光谱仪的噪声接近于
0，如图 4 中蓝色虚线所示。当玻璃被激光加工后
21ns，等离子体发出的黑体辐射谱，如图 4 中黑色
图3：激光在玻璃内激发的等离子体。 点线所示。用 Planck 公式拟合出等离子体和玻璃
温度为 5247±66K，红色的拟合实线与实验的黑
体辐射曲线基本重合。
高温等离子体在温度梯度驱动下，将能量传递
给固体。由于测量时间远大于脉宽，因此等离子体
和固体的热传递充分，温度相同，玻璃温度超过沸
点而气化。若等离子体区域宽度减小，则加工精度
提高，崩边减小，但是等离子体区域沿激光传播方
向的长度随宽度下降而减小，切割次数增加，切割
图4：玻璃被激光加工后发出的黑体辐射谱。 效率降低。调整激光参数，优化等离子体分布，改
善加工质量和效率。德龙激光的蓝宝石激光全自动切割设
指纹识别模组的激光加工 备，是玻璃盖板加工的理想之选。
无论是目前的电容式指纹传感器，还是今后的超声波
指纹传感器，都要用到 PCB 或者 FPC 作为电路板，并采 征稿启事
用玻璃作为一种盖板。指纹识别的电路板和盖板玻璃用激
《激光世界》长期征稿，欢迎投稿！
光切割，因为激光切割具有崩边小、速度快、切割道窄和
厚度较大的优点。 投稿要求 ：
激光切割的 PCB 及 FPC 如图 2 所示。典型 PCB 和 1、 内容可涉及 ：激光宏观加工与微细加工技术（如
FPC 的加工效率为每小时 900 pcs，损伤区域宽度均控制 表面处理、切割、打标、焊接、雕刻、钻孔、划线等）
在 20μm 以内。德龙激光的全自动 PCB 双头切割设备， 及其应用 ；高功率半导体激光器在工业领域的应用 ；光
使用高能量紫外激光实现 PCB、FPC 等线路基板的高效 纤激光器在工业领域的应用 ；其他热点应用话题。
切割。设备配备有自动影像定位系统、环境安全与防静电 2、 用简体中文书写，语言流畅，请提供 word 文档。
系统、自动送料收料机构，可一次性实现整版材料上料， 3、 图片要求 ：分辨率大于 300dpi。
激光切割加工及单片收料动作。 4、 文章长度：中文 3500 字左右，或英文 2000 字左右。
除了印刷电路板，激光还用来切割指纹识别模组的盖
投稿联系 ：
板玻璃，玻璃的损伤区域宽度控制在 20μm 以内。如图 3
Rossie Pang 庞会荣
所示，单个激光脉冲从右向左传播，通过雪崩电离激发出
Email:rossiep@actintl.com.hk
等离子体。虽然透明的玻璃几乎不吸收激光，固态玻璃对
Mob: 15010313852
激光的能量利用率低，但是激光在玻璃内激发的等离子体，

18 Jul/ Aug 2017 www.laserfocusworld.com.cn Laser Focus World China 激光世界