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面向材料加工应用的2.5kW光纤耦合半导体激光器系统
材料来源:lfwc           录入时间:2014/10/8 10:55:16

 

德国DILAS现针对材料加工应用推出更高功率的光纤耦合半导体激光器系统,输出功率高达2.5kW,输出波长980nm

 

这款最新的DILAS SF2500/10光纤耦合系统,基于微通道冷却半导体激光器具有紧凑的外观和方便准直的光束。该系统能提供980nm的单波长输出,输出功率2.5kW光束参数乘积110mm mrad,输出光纤为不带包层的(CMFQBH高功率光纤,芯径1000µm数值孔径0.22NA

    该独立的光纤耦合半导体激光器系统,紧凑的机箱内集成了-水热交换器和二极管激光器驱动器。DILAS标准化控制单元DLC提供标准外部接口。


    有了这新的高功率半导体激光器系统,DILAS能将其产品应用进一步扩展到表面处理(如选择性硬化)、熔覆或高功率钎焊新的市场领域。此外,2.5kW的系统是需要大光斑尺寸和均匀强度分布科研应用理想选择。


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