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德国DILAS公司将其COMPACT-EVOLUTION半导体激光器系统的功率进一步拓展到了1.2kW,输出波长976nm,输出光纤芯径300µm(0.22NA)。
该系统中配备标准的半导体激光器控制单元(DLC),用于控制一些外部接口,如通用模拟/数字接口、USB接口以及方便分析和参数设定的远程访问选项。采用DILAS定制的巴条技术,该系统无需去离子水冷却。DILAS还提供19英寸机架式安装的冷却单元、不同长度的光缆以及聚焦光学元件。
COMPACT-EVOLUTION 1200适用于光纤激光器泵浦、科研以及薄金属焊接、热处理、选择性焊接、铜焊等材料加工应用。
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