随着半导体技术的不断进步，晶圆的制造精度要求也日益提高。Santec针对这一需求，推出了TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统，旨在解决晶圆表面研磨厚度不均和抛光均匀度等问题，从而有效避免因晶圆厚度不均导致的封装问题。

TMS-2000系统采用非接触方式测量晶圆的厚度分布，能够对晶圆的整体、局部以及边缘的平整度进行重复性测量，提供高达1nm的重复性精度。这一高精度的测量能力，得益于其先进的干涉探测技术。同时，TMS-2000还具备良好的环境适应性和稳定性，即使在测试环境温度剧烈变化或振动不稳定的情况下，也能保持测量精度，解决了传统晶圆厚度映射测试技术中的精度问题。

产品特点：

高精度测量：基于干涉探测技术，实现1nm的重复性精度，确保晶圆厚度测量的高精度。

环境适应性：即使在温度变化剧烈或振动不稳定的环境中，也能保持测量精度。

高速测量能力：TMS-2000能够快速完成测量，每片晶圆测量时间在30至120秒之间。

紧凑的尺寸：设备体积小，节省空间，便于实验室布局。

自动定位和坐标数据加载：工作台可容纳12英寸的晶圆，自动定位缺口位置和晶圆中心，自动加载坐标数据，简化操作流程。

多种测量和分析功能：除了厚度测量和线轮廓分析外，还能进行平整度参数的统计分析，并支持数据的任意形式显示与输出。

厚度差异分析：能够分析指定两片晶圆的厚度差异，便于监测抛光过程。

应用：

TMS-2000软件具备独特的数据采集功能，能够实现一致的测量、分析和数据输出。其工作台设计能够容纳12英寸的晶圆，自动定位缺口位置和晶圆中心，自动加载坐标数据。除了基础的厚度测量和线轮廓分析，TMS-2000还能进行符合SEMI标准的平整度参数的统计分析，并以任意形式显示和输出数据。此外，系统还能解析指定两片晶圆的厚度差异，为监测抛光过程提供便利。

Santec TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统以其卓越的性能和精确的测量能力，为晶圆测试领域带来了革命性的改变。它不仅提高了晶圆制造的精度和效率，还为半导体行业的进一步发展提供了强有力的技术支持。TMS-2000，是晶圆测试领域的理想选择。

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