夏普开发出最高工作温度高达100℃的红外半导体激光器，主要面向手势输入设备中使用的距离传感器。备有直径分别为5.6mm和3.3mm的CAN封装产品。夏普电子元器件业务本部照明器件业务部第一开发部参事松本晃广表示，“我们计划发挥新产品可高温工作和尺寸小巧的特点，不仅将其配备在游戏机和智能电视上，还将配备在智能手机和平板电脑等移动产品和车载产品上”。

　　新产品的振荡波长为830nm，在单一模式下振荡。连续振荡时的光输出功率为200mW，电光转换效率为42％。工作时的阈值电流为45mA，工作电流为235mA，工作电压为2.05V。当光输出功率为200mW、工作温度为100℃时，平均故障时间（MTTF）约为4万个小时。而原来的距离传感器用红外半导体激光器的工作温度为60℃、电光转换效率仅为35％。

　　为了提高在100℃条件下工作时的电光转换效率，新产品对利用有机金属化学气相沉积法（MOCVD）成膜的p型包覆层和活性层以及n型包覆层进行了改进。详细情况没有公布，不过夏普的松本表示“材料和厚度均与原产品不同”。据松本介绍，p型包覆层“除了通过减少层内的光吸收提高了提取效率外，还通过减小厚度降低了电阻，从而抑制了驱动电压”。

新产品将从2012年11月30日开始样品供货，样品价格为5000日元。预定从2013年1月30日开始量产，月产能最大为100万个。

预计市场规模每年扩大10％

　　松本介绍说，2011年距离传感器用红外半导体激光器的市场规模按金额计算约为45亿日元，“目前主要是用于游戏机，不过如果大量配备在智能电视和移动产品上，市场规模将以年10％左右的速度扩大”。

　　而且，2014年以后“热辅助记录”式HDD硬盘市场建立起来后，红外半导体激光器市场“有望进一步扩大”。夏普将以此次开发的核心技术为基础，推进开发热辅助记录方式的HDD硬盘用红外半导体激光器。