近日，西湖仪器正式发布大尺寸单晶金刚石高效激光剥离技术，在工艺效率、材料损耗控制及加工稳定性等关键技术指标上实现多项突破，为“终极半导体材料”金刚石的产业化应用提供了核心装备支撑，标志着其在新一代半导体材料加工赛道上取得阶段性领先。

西湖仪器此次发布的激光剥离技术，采用先进飞秒激光系统聚焦于金刚石晶体内部，形成可控石墨改质层，并通过退火或电化学方式实现材料高效分离，显著降低损耗、缩短加工周期。以1英寸晶体为例，该技术相比传统激光切割在效率和良率方面均有数量级提升，且兼容尺寸可达14英寸，具备良好的放大能力和量产适配性。

在工艺技术层面，西湖仪器聚焦飞秒激光加工、冰刻微纳结构加工、多功能显微光谱分析等前沿方向，持续推动“超硬材料+超快激光”技术融合。其开发的飞秒激光剥离工艺不仅适用于金刚石材料，也可拓展至碳化硅、氮化镓、蓝宝石等第三代/第四代半导体材料，具备广泛的材料适配性和跨行业应用潜力。

此外，该技术的非热加工特性显著减少晶体结构损伤和表面应力累积，能够在不破坏晶体完整性的前提下实现高精度微结构构建，适合用于高功率器件、深紫外器件等高端领域。

来源：激光行业观察

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