近日，内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式。此次新签约高新技术产业项目3个，总投资达16亿元，项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域，填补了高新区在半导体前道工序设备领域的空白，并完善延伸后道工序设备链条，将为内江打造半导体成套设备特色产业发展注入强劲动力。

此次签约合作的企业包含苏州镭明激光科技有限公司，镭明激光将在内江高新区投资建设半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地。

苏州镭明激光科技有限公司是国家高新技术企业、江苏省“专精特新”中小企业、苏州市独角兽培育企业，公司主要进行各类高端工业应用超精密激光设备的研发、生产与销售，主要产品是激光切制设备，应用于半导体封装、Micro LED芯片制造等相关加工领域。

来源：激光行业观察

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