日本Santec公司面向晶圆测量领域，推出了全新晶圆厚度测量系统TMS-20000，应用于高精度晶圆厚度测量，可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测，从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。

TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度，精度高达1nm。TMS-2000具有良好的环境适应性和较高的环境稳定性，当测试环境温度急剧变化或者振动不稳定时，可以解决传统的晶圆厚度映射测试技术难以解决的精度问题。TMS-2000具备高速测量能力和紧凑的外形尺寸，可用于在线检测的各种工业领域。

产品特性：

·      基于干涉探测技术的高精度测量（1nm重复性）

·       平整度参数的评测符合SEMI标准

·      高耐环境性*专利申请中

·      紧凑的设备尺寸，适用于多种应用

·      螺旋扫描(高速, 高密度)

测量数据：

TMS-2000 软件：

TMS-2000配有独特的数据采集软件，可实现一致的测量、分析和数据输出。
工作台可容纳12英寸的晶圆，完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心，有效地自动加载坐标数据。
除了厚度测量和线轮廓分析外，还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数，并可以以任意形式显示和输出数据。另外，可以解析指定的2片晶圆的厚度差异，便于监测抛光过程。

Santec Corporation成立于1979年，总部位于日本爱知县小牧市。公司于北美（位于新泽西的Santec U.S.A. Corporation、英国（位于Oxfordshire的Santec Europe Ltd.）和中国（位于上海的圣德科(上海)光通信有限公司）设有子公司。Santec在东京证券交易所（6777）上市，客户遍布全球，包括电信公司、电信传输/子系统制造商、国际著名的研究机构和高等学府等。Santec的产品线包括一系列先进的精密光学元器件、各类光学测试设备和OCT成像系统，用于通信、生命科学、传感和工业等领域。

官网：www.santec.com.cn

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