联赢激光锡球喷射焊接台，采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接，出球速度最快可达3球/s，操作简便。

产品描述：

联赢激光锡球喷射焊接台，整台设备由大理石结合钣金方通组成，确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接，出球速度最快可达3球/s，进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端，同时设备操作简便，极大程度提高客户产品产能，达到高效益。