PLC3030系列精密陶瓷激光切割机采用高性能进口激光器，配置高精度直线电机工作台和运动控制系统，主要应用于陶瓷基片的精密激光加工，具有切割速度快、加工精度高、端面效果好的优点。

应用范围

1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工；

2、应用于LED行业DPC、COB等陶瓷基板的精密切割、划线和打孔；

3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。

设备特点

1、大理石机床底座，一体封闭式结构，稳定性好；

2、采用高精度运动平台及控制系统，运动速度快，精度高；

3、采用进口优质激光器及定制切割头，光路密封性好，聚焦光斑细，切割精度高；

4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度；

5、自主研发切割软件，可根据客户需求定制新功能，实现精密加工。

可选配置

1、双头切割，提高激光加工效率；

2、自动上下料系统。

设备参数