基于相干干涉成像技术，IPG LDD-700 焊接全过程监测系统配置Omni焊接软件。LDD-700单台设备即可实现五种测控模式：焊前的焊缝追踪、工作距测量；焊接过程中的实时熔深监测以及焊后的焊缝质量。

借助ICI光束的主动引导，OmniWELD可实现在焊前、焊中及焊后及时分析诊断出缺陷。在单项工艺参数采样分析中，无需增加额外的工作时间和夹具。