近日，浙江省科学技术厅公示了2024年度“尖兵”“领雁”研发攻关计划拟立项项目清单。由杭州光学精密机械研究所（以下简称“杭州光机所”）孵化企业——杭州银湖激光科技有限公司主导研发的项目“晶圆级封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备-芯片3D封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备”成功入选！

据悉，“尖兵”“领雁”研发攻关计划是浙江省重大科技专项，由省级财政资金设立，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家和浙江重大需求、面向人民生命健康，开展重点技术领域的前沿科学问题研究、重大关键核心技术攻关、重大社会公益性研究、重大国际科技合作等研究活动的科技计划。

本次入选的项目，面向半导体领域晶圆级封装制程，以玻璃中介层和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）为研究对象，攻克实现高速、大幅面微孔的快速成形制造一大难题。TGV技术是目前实现半导体堆叠式封装、系统级封装（SiP）的主选方案，可实现高频芯片、先进微机电系统、传感器等的低损耗传输，广泛应用于高密度微电子系统中的电导通基底器件的制造。

杭州银湖激光科技有限公司

转自：杭州光学精密机械研究所

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