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激光技术与3C行业的“化学反应”
材料来源:翔声激光          

3C是指计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子(Consumer Electronics)三类电子产品的统称。

电脑、手机、数码相机、音频视频播放设备等,都属于3C电子产品;而内存卡、硬盘、PCB电路板、智能芯片等也属于电子产品主要零部件一环。这些产品品类丰富,并且在不断地因应时代需求更新材料和工艺技术,而激光加工工艺正是3C产品制造环节中发展迅猛的见证者之一。

 

 

 

 

 

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法,可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,这对产品的防伪有特殊的意义。

在行业加工精密程度要求愈发高涨的呼声下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺或许已不能满足需求,或者不能有效控制生产成本,而激光由于加工热影响区域小,精细程度与效率高,可以轻松解决常规方法无法实现的工艺难题,因此激光设备在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。

如PCB电路板的赋码,出于表面光滑、材质本身附着力不高等方面的考虑,标识的牢固性一直是关注的重点。激光打标给PCB材料带来的不仅是牢固、清晰的标记效果,还有针对材料特性所选择的激光波长,能够更有效地保护电路板材料不受损坏,确保产品功能性。

精细标刻方面,激光赋码在芯片制造领域的表现尤为突出,字符大小可以从毫米到微米量级,这对精密零件产品的追溯有着特殊意义;而特制场镜与激光结构构造的优化使它能在相同时间内高速处理更多高精度电子产品。

另外,激光技术在诸如产品外壳激光拉丝、键盘穿透式打码等方面也是发挥出色,给3C行业产品制造解决方案带来更多的可能性,给生产带来更好的优化;

为用户带来更高的经济效益、更适合实际的激光解决方案,就是翔声激光的初心与动力。

(文章转载自网络,如有侵权,请联系删除)


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