6月28日，金橙子中国研发总部在苏州太湖科学城功能片区开工建设。

此次投资建设的金橙子中国研发总部，总投资3亿元，规划建筑面积约3.8万平方米，项目预计2025年投产。未来将主要进行激光柔性智能制造控制平台及高精密数字振镜的研发及产业化，致力于开发LarmaMOS柔性智能制造软件平台、DLC智能控制器、三维视觉振镜、远程机器人激光焊接系统、智能视觉分析与检测系统等。

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，2022年10月成功在科创板上市，是一家专注于光束传输与控制产品研发、生产及销售的高新技术企业。公司成立以来，始终注重激光加工控制技术的研发升级和产品创新，自主研发的激光加工控制软件于2021年入选由国际光学工程学会（SPIE）和Photonics Media创立的“棱镜奖”提名。

苏州金橙子激光技术有限公司2020年在苏州高新区成立，是北京金橙子的全资子公司。近三年来，苏州金橙子凭借技术、品牌、产品等综合优势赢得业界信任，并在柔性激光加工等光电子信息领域实现技术突破。

据介绍，金橙子中国研发总部所在的苏州太湖科学城功能片区近年来光子产业快速发展，集聚光子领域企业超100家，年产值达300亿元。

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