激光打孔设备作为多层共烧陶瓷器件制造的关键工艺设备之一，主要用于完成生瓷片通孔、定位孔和腔体的成型，是提升整线产能瓶颈的关键工艺设备。近日，由中国电科第二研究所微电子装备一部自主研发生产的激光打孔机通过用户预验收。

激光切割是打孔设备的核心工艺环节。由于远心镜头景深距离大，会导致激光物距改变，影响切割质量。项目主管曹悦带领团队成员咨询多家供应商，大家共同探讨、团结协作，不断从工艺、软硬件等角度尝试多种试验方案。

 “装配精度环环相扣，必须提前编制好详细的部件及整机装配规范，严格把控每一道环节。” 机械工程师郝艳鹏说道。由于设备加工幅面大、运动行程长，导致加工和装配精度难保证。现场装配必须全程通过高精密量具进行测量，大家不放过一丝一毫的误差，仅用短短4天的时间高标准高质量完成了整机装配任务。

“再实验一次！”这是调试工程师肖勇常说的一句话，为了精准实现项目的技术指标，他和软件工程师赵忠志一次次进行仿真实验和软件优化，对激光系统进行校正，仔细推敲产品试验过程中的每一个工艺细节。

经过近一个月的攻坚，激光打孔机单振镜样本增大的同时,精度带宽由±5μm缩小至±3μm，有效提升了设备打孔精度，顺利通过了客户的预验收。

科技点亮征途、创新激发活力。下一步，微电子装备一部激光打孔机项目团队将持续优化设备技术指标，做精做优做强产品，不断攻克前沿技术，为实现部门高质量发展贡献力量。

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