装备制造是企业实现大规模生产的基础和核心，高端装备是指具备技术含量高、附加值高、智能化程度高等特点的装备产业，包括当下光互联400G、800G，硅光模块，光电芯片所需的封装、耦合、光电性能测试、可靠性测试设备等等，高端装备往往处于产业供应链最关键的一环。

猎奇智能设备有限公司，一家创办于苏州的专注于光学、半导导体、激光雷达、封装测试设备的优秀供应商，成立于2012年，工厂分别位于苏州昆山国家高新区、武汉蔡甸中德产业园两地。成立十年来，与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

当前，猎奇智能的主打四大产品系列，分别为高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机，广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达，、射频微波器件封装、功率器件封装。

在光通信领域，猎奇智能从光模块的工艺研究出发，陆续开辟芯片测试(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片级老化测试(COC BI)，光器件多芯片贴装设备(COB/BOX bonder)、空间光多件式耦合设备(Space Optical multi-parts Active Alignment)。猎奇团队具备丰富的工程化经验，能够协助您完成整条产线的快速搭建，实现产品从研发到批量交付的高效运行。

猎奇智能战略的目标是：以技术研发为基础、国产替代为核心的智能设备民族品。研发团队配备了机械设计工程、电气设计工程师、运动控制工程师、软件算法工程师、机械电气技术员及调机维护技术员。凭借经验丰富的团队配合，及敏锐的市场洞察，猎奇智能始终专注于客户的实际需求，注重更实用的设备开发，在保证最优的成本效应下帮助客户最大程度实现自动化。

以下为猎奇智能部分产品展示：

芯片测试系列：LD芯片光电性能检测

LD芯片光电性能检测设备，是一款用于LD芯片光电性能检测，可测试长波长激光器(-40℃至85℃温度条件下)的前光、背光的LIV参数和光谱参数。配备高效TEC温控系统，配备数字相机与模拟相机，具备OCR字符识别功能，实现全自动测试&分选。系统可对产品进行等级分类收纳，大幅提高测试效率，提高产品的品质把控。

图为HS-LDTS2000 LD芯片测试设备(常温&高温)

高速高精度贴装设备：提升效率，严控可靠性

猎奇的拳头产品“全自动高精度共晶贴片机HP-EB3300”，适用于COC/COS贴片封装，具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，可实现标准片贴装精度±1.0μm，实贴精度±3um，得到终端客户的认可。性能指标上，更是做到了行业前列，该款共晶贴片机适用于COC&COS贴装共晶&银胶贴片工艺，可以支持多芯片贴装，蓝膜&Gel-pak上料装置，加热台脉冲加热方式，可灵活编辑温度(室温-40℃)，压力控制采用动态力控技术，极大地保证了产品贴装时的可靠性。

图为猎奇智能共晶贴片机HP-EB3300

高精度多芯片贴装系统，满足COB多芯片封装需求

高速贴片机HS-DB2000，则是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备，多用于COB封装，是数据中心光模块大批量生产的高性价比之选。可支持多芯片贴装，配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接;实贴精度±7um;搭载6/8英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计使设备具备灵活定制特点。

图为HP-DB2000自动贴片机

COC老化测试测试系统：提高产品的可靠性 合格率提升的关键

COC老化测试系统包含：COC自动上下料、COC 测试机、COC老化设备3个部分组成。上料时自动将COC上至鱼骨治具，同时将COC数据与鱼骨绑定，通过测试机进行老化前后数据对比，下料时通过治具码将老化前、中、后数据进行比对分析，完成分bin下料。从而实现COC产线高效可靠运行。COC器件老化测试LQ-BI114，则是当下光通信领域用量最高的一款热销产品，主体采用框架式结构，载具采用可分离式“抽屉”形式，整个系统具有11个独立控温层，每层4个抽屉式载具，每个抽屉都可独立控温，可同时测试1408/2816颗激光器，可以实现不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。控温范围在40℃-125℃，温度控制稳定性小于1℃。

图为COC老化测试系统

展望未来，猎奇仍将紧贴客户实际需求，开发出更多的光电芯片、光器件TO/COB/BOX封装的耦合、测试设备，推动光通信产业制造走向高质量发展之路，向国产高端智能装备领导者的地位迈进。

瞄准功率半导体封装装备国产化替代机遇

苏州猎奇智能设备有限公司目前主营业务为：功率器件封装和先进封装高端设备。主要应用于新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信光模块(含硅光)封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。

受技术门槛限制，国内功率半导体封装、先进封装企业长期只能选择荷兰besi和ASM PT、美国MRSI等进口设备。高端封装设备国产替代需求强烈，公司目前研发的贴装设备能满足现有功率器件封装企业绝大部分封装技术的需求。

据市场调研数据显示，近年来，全球功率半导体封装市场规模持续扩大，市场需求强劲。而中国作为全球电子制造大国之一，拥有庞大的电子市场，对功率半导体封装的需求也十分庞大。因此，公司拥有国内领先的功率器件封装、测试设备开发技术，将迎来庞大的市场机遇。公司产品专注功率半导体封装和先进封装，在技术迭代和政策刺激的作用下，中国高端装备制造的发展意识进一步增强，新增市场和存量替换的空间广阔。

作为新能源产业的重要组成部分，功率半导体封装已经成为当今科技领域的热门话题。尤其在新能源、智能家居、工业自动化、汽车电子等领域，功率半导体封装需求持续增长。因此，功率半导体封装标的成为众多投资者争相关注的对象。

（文章转载自网络，如有侵权，请联系删除）