近日，苏州工业园区企业镭神泰克科技（苏州）有限公司（简称：镭神泰克）首台先进封装激光设备出货，提供了超薄型封装（Ultra-thinpackage）内部无损激光标记（No internal damage laser marking）系统解决方案，有效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠（Diestack）、系统级封装（SIP）、电子屏蔽（EMIShielding）等产品在激光标记时内部芯片损伤问题。

镭神泰克成立于2021年10月，坐落于苏州工业园区新虹产业园，由国际、国内上市公司资深激光技术专家领衔创立，致力于半导体晶圆制造以及先进封装的激光精细微加工领域。

据悉，该方案整合了激光脉冲能量控制(PEC)、焦距补偿(FLC)和光束整形工艺(BST)，可以在激光标记时候，有效防止激光穿透芯片表面的保护层，产生激光能量伤害的问题，尤其是在Logo图案、二维码2D Code等需要激光高密度填充的应用场景下，避免激光能量对底层的芯片造成严重损伤。

镭神泰克总经理黄刚曾任职韩国激光龙头上市公司EO Technics并担任中国区总经理，拥有近20年半导体行业激光加工设备工艺应用积累及销售经验。黄刚介绍：“早在10年前，我们就已经开始研究如何避免激光对芯片产生损伤的问题，并且将研究成果应用到存储类、SCSP、BGA等封装工艺中。随着全球半导体产业链快速向中国转移，以及国内先进封装工艺的高速发展，对于先进激光工艺和高端激光装备的需求也日益增长，为我们先进封装级无内部损伤激光标记工艺提供了理想的应用市场。”

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