3月1日，由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司共建的苏州半导体激光创新研究院大楼正式投入使用。据悉，该项目于2020年3月开建，总投资5亿元，占地面积近2.3万平方米，建筑面积5万平方米，包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等。项目投用后，高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大，生产产能将提升5-10倍。

据了解，首期投入使用的生产工艺大楼建筑面积1.3万平方米，大楼投用后，生产车间面积大幅度扩容，新引进6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线。

“新投产的生产线，让每个晶圆上的芯片数目增加5倍，相应的人工成本可以说降低了5倍，而且材料成本降低40%左右，次品率也降低三分之一，总的产能提升5-10倍。”据长光华芯生产部门相关负责人介绍，6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线目前在国内是首家也是唯一的，全球范围内是第二家。公司在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现了自主可控。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月落户科技城。自成立以来，该公司一直坚持自主研发和生产高功率半导体激光芯片，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信芯片及其器件和系统的研发、生产及销售。

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