近日，苏州镭明激光科技有限公司宣布完成C轮数亿元融资，投资方包括君海创芯、金浦智能等。该公司专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。

而在去年6月，镭明激光刚刚完成数亿元B轮融资，该轮由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。

镭明激光成立于2012年，致力研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。

镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，这两项核心技术的组合应用可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案；凭借其领先的晶圆切割技术，致力于半导体封测领域的领导者。通过自研核心激光隐切模组，公司构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍，为公司的战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。

在半导体封装领域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机，打破了日本公司disco对该产品的垄断，破解核心技术“卡脖子”的现象。

激光行业观察编辑认为，随着国内半导体产业链加速自主化进程，对于先进激光加工工艺需求愈发旺盛，除了打开新的应用市场之外，资本市场对于该领域的激光企业关注度将会越来越大，对于激光厂商而言无疑是很好的发展机会。

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