近日，天津市工信局公布了2021年第二批天津市智能制造专项资金项目，继去年LCP皮秒精密切割设备之后，德中技术自主研发的LTCC激光精密打孔设备，再次获得了天津支持首台（套）重大技术装备集成应用的专项资金支持。

LTCC共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。

该技术既可满足电子产品越来越轻，薄，短，小的需求，又适应未来5G通信标准下大带宽、高容量、低延时、安全等要求，可广泛用于高频无线通讯领域，航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器及汽车电子等领域也有大量需求。

LTCC国内产业规模已达60亿元，并保持每年10%以上复合增长率。

LTCC基板及一体化封装（图片来源：中国电子科技集团公司第四十三研究所-电子陶瓷事业部展会文章）

冲孔工序作为LTCC器件生产流程的重要环节，冲孔的质量、精度、效率是影响生产良率和产能的关键所在。相比于机械冲孔，激光钻孔可加工更小孔径，无需更换冲针，可任意设定加工数据，方便灵活、无需耗材，具有较低的使用成本，一直被认为是机械钻孔的有力竞争者；然而实际使用过程中激光钻孔也存在工艺一致性相对差、效率远低于机械冲孔等突出缺点，因此多年来很难在批量生产中大量推广。

面向LTCC钻孔工序，通过与客户的长期配合及多年工艺积累，德中技术率先将高功率紫外激光应用于生瓷打孔，通过多头多平台并行加工、飞行联动等方式极大提升了加工效率；针对LTCC材料易变形等特点，开发出了专用的精度校正和全自动涨缩补偿方法，大大提高了加工精度及生产稳定性。为了更好配合自动化产线，服务智慧工厂建设，德中技术还自主开发了专用于LTCC钻孔工序的各类上下料系统、在线/离线自动料片清洁设备，可以满足客户组建各类LTCC自动化生产线的需求。

经过多年的持续钻研，德中LTCC钻孔设备不断迭代，无论在精度、效率还是在自动化程度上都独具优势，德中LTCC钻孔设备在客户全自动化生产线中已稳定运行并批量生产超过3年，应用于LTCC激光钻孔的设备销售数量和市场占有率均处于国内领先地位，获得了客户与行业内人士的高度认可。

德中将持续加大研发投入，保持技术尖端优势，推出更好的产品和服务，为客户创造更高的价值。

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