电脑越做越轻薄，通讯工具从大哥大到穿戴手表……微电子信息技术迅猛发展，5G商用箭在弦上，电子元件小型化、高度集成化及模块化成为主流。

传统的IC通信集成技术功能模块多、平面结构复杂，传统PCB工艺占用空间大、元器件体积大，无法满足5G时代滤波器等电路元器件设备在芯片上高效集成。

市场亟待一种能够承载无源器件，且集成度高、体积小、质量小的电子元件集成模式。

材料

陶瓷也能柔软如纸？

电子元器件中存在用量巨大、种类繁多、功能各异的无源器件（如电阻、电容、电感、滤波器、变压器等），它们的核心材料是陶瓷。

通过流延、切片制成生瓷片，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，实现在三维结构中设计封装，从根本上提高了芯片设计的灵活性。

20世纪80年代，为实现多层陶瓷基板技术，高温共烧陶瓷技术（HTCC）应用于计算机行业，氧化铝绝缘材料和导体材料在1600°C的高温下共烧制成的陶瓷封装，在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

但HTCC只适用于熔点高的钨、钼、锰等金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。低温共烧结陶瓷（LTCC）技术成为最优解。

为采用金、银、铜等低熔点且导电性能好的金属材料，选用不同材料促进烧结，具有烧结温度低、热导性能好等优点，便于实现高密度封装。

LTCC/HTCC技术

可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感） 及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。

集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良，在微波电子领域中具有独特的发展优势。

市场

 5G时代 大有作为 

LTCC/HTCC在无源集成领域优势突出，广泛用于 3C、通信、汽车、军工等市场。

其中，在5G通信领域，LTCC/HTCC在移动通讯端可以用于手机等移动电子设备的射频前端模块（包含滤波器、天线开关双工器、PA功率放大器、蓝牙等），市场空间大，是近两年行业研究重点。

装备

精准控制 完美加工

LTCC/HTCC制造技术需要在基板内埋入多样无源功能器件，生片上通孔质量的好坏直接影响布线的密度和通孔金属化的质量。

激光打孔速度高，所打孔易于形成盲孔，是最理想的打孔方法。

华工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工设备  LHS30PHA

华工激光面向通讯行业，采用自主研发的激光器及运动控制平台，实现对LTCC/HTCC工艺制程里打孔大小和位置精度的控制，达到加工效率高、孔径大小一致、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果。

设备优势：

精度高：最小孔径30um

光束质量高，可聚焦光斑小，功率稳定性强，孔径大小一致，孔边缘不起屑，无开裂

速度快：打孔速度可达2000孔/秒

高速高精度直线电机，打孔速度快

自主研发：自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能

幅面大：300*300mm

设备尺寸小巧，加工幅面大

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