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半导体激光器 激光切割 激光器
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18家单位参与,国内大功率半导体激光器芯片将打破进口依赖!
材料来源:激光行业观察          

近日,国家重点研发计划增材制造与激光制造专项“面向制造业的大功率半导体激光器”课题绩效评价会在长光华芯顺利召开。本项目研制的产业化21KW@600μm半导体激光器,在模具企业进行热塑挤压模具、热塑冲压模具的激光熔覆失效修复和激光淬火表面强化处理应用,应用结果表明,经激光表面熔覆修复后的失效模具可恢复正常使用,激光表面强化可显著提高模具表面的耐磨寿命。这一研究成果提高了国产大功率半导体激光器的性能、质量和可靠性,并实现工业化应用。

该项目由苏州长光华芯光电技术股份有限公司作为项目牵头单位,中国工程物理研究院应用电子学研究所、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司、纽敦光电科技(上海)有限公司、中国科学院光电研究院、中国科学院半导体研究所、武汉华工激光工程有限责任公司、台州学院、华中科技大学等18家单位参与实施。

项目汇聚了我国在大功率半导体激光器产业链上大部分重点优势企业、院校与研究所等骨干力量,形成了一支在理论研究、技术开发、产品实现和产业化等方面经验丰富的管理和技术创新团队。项目实施对解决高能半导体激光芯片的依赖进口问题,实现国产替代,打破“有器无芯”的局面具有十分重要的意义。

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