近日，基于硅光子技术的集成 4D 视觉解决方案供应商「SiLC Technologies」完成了 1200 万美元的融资，此轮融资由戴尔（Dell）领投，Decent Capital、ITIC Ventures 和未公开的天使投资者参投。

「SiLC Technologies」是一家专注于光子传感器和 4D 成像应用的硅光子学初创公司，公司总部位于加利福尼亚州蒙罗维亚，由硅光子行业资深专家 Mehdi Asghari 博士及其团队创立。「SiLC Technologies」表示，「SiLC Technologies」专注于 4D 视觉感知系统，公司的芯片上的“智能视觉”系统集成了光学信号处理，在返回光子转化为电子之前，从返回的光子中提取更多的深度数据和速度数据。

「SiLC Technologies」的单芯片光学引擎同时集成了激光器和检测器组件，单芯片上集成了 1550nm 调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）功能。利用 1550nm 波长 FMCW 技术，「SiLC Technologies」的视觉传感器 LiDAR 技术的安全性、可靠性和探测范围得到了显着提高，而且实现了低成本、低功耗的愿景。

「SiLC Technologies」的 FMCW 1550nm 视觉传感器可实现无干扰和安全运行，利用探测技术可以实现低激光峰值功率，同时测量瞬时速度。「SiLC Technologies」的硅基集成平台解决了 LiDAR 市场的高成本问题，在消费类、工业、机器人和安全领域实现广泛的应用。

在 2020 年国际消费电子展（CES 2020）上的一项测试中，一个“4D + Vision Chip”芯片单元可以在 190 米外的地方，检测到一个屋顶监控摄像头，在 250 米外的地方检测到一个灯柱。「SiLC Technologies」表示，在最佳条件下，激光传感器的最长感应距离约为 300 米。

预计在短短 5 年内，激光雷达市场会达到 18 亿美元的市场规模，可以说这是一个竞争激烈的领域。在 Oryx 和 TetraVue 进行了融资之后，Innoviz 在 6 月份完成了 3800 万美元的融资。激光雷达初创公司 Baraja 去年 1 月为其类似棱镜的光学设计完成了 3200 万美元的融资，Alphabet 子公司 Waymo 去年表示，它将开始进行其专有的近距离 360 度激光雷达设计（Laser Bear Honeycomb）。

创始人兼首席执行官 Mehdi Asghari 表示，此轮融资将帮助「SiLC Technologies」改进其“4D + Vision Chip”激光雷达传感器，此传感器超出了市场上大多数激光雷达传感器的感知范围、分辨率和精确度。