6月15日，大族激光发布公告，公司计划以不低于30元/股的价格，向不超过10名特定投资者非公开发行不超过1.75亿股股份，募集资金总额不超过52.28亿元，这些资金用于发展高功率半导体激光器、工业机器人等四大项目。

（一）高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目

本项目实施主体为本公司，投资总额为 183，828.57 万元，用于建设高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化生产线，主要产品包括高功率半导体器件、特种光纤及三大系列光纤激光器（包括小功率光纤激光器、中功率光纤激光器和高功率光纤激光器）产品。其中高功率半导体器件主要作为本项目光纤激光器的原材料，部分对外销售；特种光纤全部作为本项目光纤激光器的原材料，不直接对外销售；三大系列的光纤激光器主要作为原材料用于生产激光加工设备后对外销售。

（二）高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目

本项目实施主体为公司全资子公司苏州大族，投资总额为 161，534.65 万元，用于建设高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化生产线，主要产品包括高功率激光切割自动化成套装备、高功率激光焊接自动化成套装备和机器人自动化系统集成成套装备。

（三）脆性材料加工与量测设备产业化项目

　本项目实施主体为公司全资子公司苏州大族，项目投资总额为 100，077.71万元，用于建设脆性材料加工及量测设备生产基地及研发中心，主要产品包括玻璃切割打孔设备、脆性材料开槽设备、脆性材料切割打孔设备、脆性材料抛光设备、脆性材料研磨设备、LED 蓝宝石划片设备、脆性材料裂片设备、透明脆性材料厚度检测设备、蓝宝石及玻璃表面检测设备以及硅划片设备等。

（四）工业机器人关键技术研发中心项目

本项目实施主体为公司，投资总额为 77，401.24 万元，用于建设工业机器人关键技术研发中心，具体包括新建基础研究中心及实验室、学术交流中心、产品应用与培训中心、博士后工作站及科技情报室等 5 个具体项目。基础研究中心及实验室设激光传感器研发部、核心材料及器件研发部、系统控制研发部、专用电机研发部、机器视觉研发部及机器人结构研发部。