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第八届国际应用激光技术中国研讨会
材料来源:激光世界          

第八届国际应用激光技术中国研讨会(LPC 2013将于2013319-21日在慕尼黑上海光博会期间再度隆重举办。本届会议邀请了中外激光行业的顶级专家三十余人,围绕全球激光加工市场与激光加工自动化前沿、激光宏观加工及精密制造技术与应用等主题进行专业报告和深入探讨。其中包括激光增量制造技术与应用(王华明教授,北京航空航天大学,2012年度国家科技发明一等奖获得者;Reinhart Poprawe教授, 德国弗劳恩霍夫激光研究所所长)、汽车行业激光技术的应用前沿(Mr. Klaus Loeffler, 通快激光和系统技术有限公司全球销总监)、激光微加工和纳米加工以及在半导体微电子领域里的应用、大功率和半导体激光器的应用等激光加工行业的热门技术与领域。查看更多会议详情:http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html

本届大会亮点:

l  30余位全球激光加工行业顶级专家进行专业报告,专业性和权威性历史空前;

l  深入分析和探讨全球激光市场发展现状及趋势;

l  最新技术和应用案例分享,引领全球激光加工技术最新前沿和应用趋势;

l  与激光行业专家面对面交流,加强产学研合作进程;

同期举办的慕尼黑上海光博会,将展示激光行业的最新产品和技术;国际应用激光技术中国研讨会作为光学技术大会 (PHOTONICS CONGRESS CHINA)”的一部分,每年与慕尼黑上海光博会 LASER World of PHOTONICS CHINA)同期举办。

会议时间 2013319-21

会议地点:上海新国际博览中心W2-M9会议室

大会主题:先进激光器与激光加工自动化及应用

会议主页http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html

 

一、       大会组织架构

主办单位:

中国光学学会激光加工专业委员会,  德国慕尼黑国际博览集团, 美国激光学会

 

 

协办单位:

湖北省暨武汉激光学会     武汉•中国光谷激光行业协会

上海激光学会             广东省光学学会激光加工专业委员会

北京光学学会             中国机械工程学会特种加工分会

金牌赞助:

 

银牌赞助:

 

 

其他赞助:

 

 

 

 


 

大会主席

王又良 教授,中国光学学会激光加工专业委员会

Andreas Ostendorf教授,德国波鸿鲁尔大学

大会秘书:

陈超、洪燕、李爱芳、刘善琨、邵火、陈静

共同执行主席

顾波 博士,美国BOS PHOTONICS 公司总裁 

肖荣诗 教授,北京工业大学激光工程研究院,常务副院长,教授

陆永枫 教授,内布拉斯加-林肯大学,美国

 

二、       会议详细日程

8届国际应用激光技术中国研讨会

8th International Conference on Laser Processes and Components (LPC 2013)

2013319-21日,上海新国际博览中心

March 19-21, 2013.  Shanghai New International Expo Centre

地点:W2-M9会议室/ Venue: Conference Room W2-M9

大会主席:王又良 研究员,Andreas Ostendorf 教授

Conference Chairan: Prof. Youliang Wang, Prof. Andreas Ostendorf

大会执行主席:顾 教授 ,肖荣诗 教授, 陆永枫 教授

Conference executive Chairman: Prof. Bo Gu, Prof. Rongshi Xiao, Prof. Yongfeng Lu

时间Time

报告题目Topic

报告人Speaker

2013318/ March 18th, 2013

13:00-20:00

注册报到Registration

2013319/ March 19th, 2013

主题 :全球激光加工市场(美///欧)与激光加工自动化前沿
Topic: Global Market Analysis (USA/China/Europe)and Development of Automated Laser Processing Technology
地点:W2-M9会议室/ Venue: Conference Room W2-M9

主持人:顾波 博士 Chaired by: Dr. Bo Gu

10:00-10:15

开幕式Opening Ceremony

10:15-10:45

难加工金属大型复杂构件激光直接制造:挑战和进展
Laser Additive Manufacturing for Difficulty Processing Metal Large-Scale Complex Integral Components: Challenge and Development

王华明 教授,北京航空航天大学教授,国家杰出青年基金获得者、教育部长江学者奖励计划特聘教授;

Prof. Huaming Wang, Department Head, School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Aeronautics and Astronautics.

10:45-11:15

激光焊接的诞生与新趋势
从连续激光器焊接到超短脉冲激光器焊接
Origin and New Wave of Laser Welding
-From CW to Ultrashort Pulse Lasers-

宮本勇教授,日本激光加工协会,荣誉主席;
Prof. Isamu Miyamoto, Emeritus Professor, Osaka University, Japan. Guest Professor of Erlangen Graduate School of Advanced Optical Technologies (SAOT), Germany

11:15-11:45

2012年中国激光产业的发展情况
Status and Development Trends of Laser Industry in China in 2012

王又良 教授,中国光学学会激光加工专业委员会,主任委员;
Prof. Youliang Wang, Chinese Optical Society - Laser Processing Committee

11:45-12:15

Laser Additive Manufacturing
激光增量制造技术

Reinhart Poprawe教授,弗劳恩霍夫协会激光研究所亚琛工业大学激光所,所长;
Prof. Reinhart Poprawe, Director, Fraunhofer ILT, LLT RWTH-Aachen University.

12:15-12:45

Trends in the Automotive Industry as driver for new laser applications
汽车行业的发展趋势以及其对新型激光应用的需求

Mr. Klaus Loeffler, 全球销售总监,通快激光和系统技术有限公司;
Mr. Klaus Loeffler, , Director International Sales, TRUMPF Laser und Systemtechnik GmbH

12:45-14:00

午餐Lunch

主持人:Andreas Ostendorf 教授  Chaired by: Prof. Andreas Ostendorf

14:00-14:25

欧洲对关键光电技术的投入:成为全球光子行业的发展契机
Europe Focuses on Key Enabling Technologies: Opportunities for the Global Photonics Community

Geoksoo-Carlos Lee, 欧洲光电产业协会, 秘书长;
Carlos Lee, Director General, EPIC – European Photonics Industry Consortium. Sherpa of the High Level Group on Key Enabling Technologies

14:25-14:50

2012-2013年全球激光市场回顾与展望
Worldwide Laser Market Review & Forecast 2012-2013

Gail Overton, 《激光世界》
Gail Overton, Assoc. Publisher, Laser Focus World

14:50-15:15

皮秒激光微加工在工业界中的应用
Industrial applications of picosecond laser materials microprocessing

刘新兵,松下电器波士顿研究所所长;
Xinbing Liu, Director, Panasonic Boston Laboratory

15:15-15:30

茶歇/ Coffee Break

主持人:刘新兵 教授 Chaired by: Prof. Xinbing Liu

15:30-15:55

激光微纳加工:从基础到应用
Laser Materials Processing at Micro/nanoscales: from Fundamentals to Applications

陆永枫 教授,内布拉斯加林肯大学电子工程系,Lott杰出教授,美国;
Prof. Yongfeng Lu, Lott Distinguished Professor, Department of Electrical Engineering, University of Nebraska-Lincoln, USA

15:55-16:20

激光与智能能量场制造
Laser and Intelligent Energy Field Manufacturing

张文武,中科院宁波工业技术研究院先进制造所所长助理,教授;
Wenwu Zhang, Professor, Director assistant, Advanced Manufacturing Institute, Ningbo Industrial Technology Research Institute, Chinese Academy of Science

16:20-16:50

激光微加工技术在消费电子品行业中的应用
Laser-Based Micro-Processing for Consumer Electronics

张海斌,ESI China镭富电子设备(上海)有限公司
Haibin Zhang, Electro Scientific Industries, Inc.

2013320/ March 20th, 2013

主题 :激光宏观加工技术与应用
Topic: Laser Macro Processing and Application

地点:W2-M9会议室/ Venue: Conference Room W2-M9

主持人:肖荣诗 教授 Chaired by: Prof. Rongshi Xiao

09:30-10:00

用于材料加工的直接半导体激光头技术及其应用
Development of Direct Diode Laser Head for Material Processing Applications

刘兴胜,西安炬光科技有限公司董事长、首席技术官,兼任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师;
Liu Xingsheng, President and CTO, Focuslight Technologies Co., Ltd., Research fellow of Xi’An Institute of Optics and Prescision Mechanics of CAS

10:00-10:30

采用19×1信号合束器的10kW连续全光纤激光器
10kW continue wavelength fiber laser with
all fiber 19x1 signal combiner

闫大鹏,华中科技大学教授、博士生博导;武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司副董事长兼总工程师;
Dapeng Yan, CEO, Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co., Ltd (Raycus)

10:30-11:00

激光直接金属沉积过程传感和控制研究进展
Advances of sensing and control technology in direct metal deposition

宋立军 教授,湖南大学
Prof. Lijun Song, Hunan University

11:00-11:30

高亮度半导体激光器的最新发展和应用
Latest developments in high brightness diode lasers and their applications

Waldemar Sokolowski博士, 产品经理,通快激光和系统技术有限公司
Dr. Waldemar Sokolowski, Product Manager, TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH

11:30-12:00

大功率固体激光加工头 —— 焊接应用开发现况
"Laser Processing Heads for High Brightness Solid State - Recent Developments for Welding"

Dr.Wedel(韦德博士), CEO(总裁),德国HIGHYAG激光技术有限公司;
Dr. Wedel, CEO, HIGHYAG Lasertechnologie GmbH

主持人: 刘兴胜 博士 Chaired by: Dr. Xingsheng Liu

13:00-13:30

大功率激光厚钢板切割关键技术及应用
The Key Technologies and Applications of High Power Laser Cutting  for  Thick Steel Plate

唐霞辉 教授,华中科技大学;
Prof. Xiahui Tang, Huazhong University of Science and Technology

13:30-14:00

Microstructure Evolution during Laser Additive Manufacturing of Tungsten Based
Materials

Henry Peng, 通用电气(GE)全球研发中心(上海)制造技术联合实验室经理;
Henry Peng, Manager of Manufacturing Processes Laboratory, GE Global Research Shanghai

14:00-14:30

ABB advanced laser technology and application
ABB
先进激光技术与应用

姜良银 / 黄辉,上海ABB工程有限公司,激光应用测试工程师/方案工程师;
Jay Jiang / Eric, Laser Application Engineer/ Proposal Engineer, ABB Engineering (Shanghai) Ltd.

14:30-15:00

高功率激光焊接技术应用
The technology and application of high power laser welding

陈根余 教授,大族激光
Prof. Genyu Chen, Han's Laser

15:00-15:20

茶歇/ Coffee Break

主持人: 唐霞辉 教授  Chaired by: Prof. Xiahui Tang

15:20-15:50

待确定

 

15:50-16:20

高功率高效率高亮度工业激光发展及其应用
High brightness
high power and high efficiency industry laser

赵青春,苏州华必大激光有限公司,广东高聚激光有限公司,董事长;
Qingchun Zhao, Chairman/President, Starway Laser Inc. 

16:20-16:50

AA2524铝合金光纤激光填丝焊接
Fiber Laser Welding of Aluminum Alloy 2524 with Filler Wire

肖荣诗 教授,北京工业大学激光工程研究院,常务副院长;
Prof. Xiao Rongshi, executive vice president , Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology

2013321/ March 21st, 2013

主题:激光精密制造及应用
Topic: Laser Precision Machining and Application

地点:W2-M9会议室/ Venue: Conference Room W2-M9

主持人:陆永枫 教授 Chaired by: Prof. Yonogfeng Lu

09:30-09:50

面向工业应用的硬脆性无机非金属材料激光无损切割研究
Laser crack-free cutting of hard and brittle inorganic non-metallic materials for industry application

季凌飞 教授,北京工业大学激光工程研究院
Lingfei Ji, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology

09:50-10:10

大功率紫外激光器在激光微加工中的优势
Micromachining Benefits of new High Power Ultraviolet Quasar Laser

Raj Patel博士,美国理波集团旗下的光谱-物理公司,战略营销与应用部总监;
Dr. Raj Patel, Director, Strategic Marketing & Applications, Spectra Physics, A Newport Corporation Brand

10:10-10:30

薄膜激光制图技术
Thin-Film Laser Patterning

Andreas Ostendorf 教授,德国波鸿鲁尔大学;
Prof. Andreas Ostendorf, Ruhr-University Bochum, Germany

10:30-10:50

超快激光器用于钢化玻璃切割
Cutting Tempered Glass With Ultrafast-Lasers

Dirk Mueller博士,相干公司,产品线管理总监;
Dirk Mueller, Ph.D., Director of Product Line Management, Coherent – Kaiserslautern GmbH

10:50-11:10

茶歇/ Coffee Break

11:10-11:30

Laser processes and system technology for high-efficient solar cells

Jason Liu,德商罗芬激光技术(上海)有限公司;
Jason Liu, Rofin-Baasel China Co., Ltd

11:30-11:50

Laser Processing for CFRP and other composites using a single mode fiber laser and Q-switch YAG laser for the industries

Muneharu Kutsuna, General Director, Advanced Laser Technology Research Center Co., Ltd.

11:50-12:10

介入式医疗中可降解支架的挑战
--中国激光微加工面临的机遇
The challenge of biodegradable stents in interventional therapy
 -- Opportunity of laser micromachining in China

魏志凌,昆山允升吉光电科技有限公司董事长兼总经理;
Zhiling Wei, CEO & GM, KunShan PowerStencil CO.,LTD

12:10-12:30

激光材料精细加工激光器及其应用的基本概念和最新进展
Micro material processing with lasers – fundamentals and new developments in applications and laser sources

杜克明 博士,EdgeWave 公司,总经理;
Dr. Keming Du, General Manager, EdgeWave GmbH

       

 

三、       会议注册

谁该来参加:

l     激光器与光电子企业

l     激光系统集成商

l     高等院校/科研机构

l     激光应用领域:工具制造/机械电机工程、电子/半导体工业、金属/材料加工、车船制造业

l     其他 (服务/培训/软件等)

注册链接http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html    

注册费用:

Ÿ   普通参会代表: 1800元人民币/人;

Ÿ   学生参会代表: 1000元人民币/

汇款信息:

开户银行:交行上海漕河泾支行

银行帐号:3100 6663 2018 1700 89494

账户名:上海《应用激光》杂志社

(请注明汇款用途:LPC 2013会务费+参会人员姓名,并电话联系会议秘书处:021-6483 2315

注:*本账号只接受人民币。

*会议现场付款只接收人民币现金,不能通过银行卡或信用卡支付。

 

四、同期分论坛——LPC 2013商业论坛

论坛时间:319-20

地点:W3LPC商业论坛区

论坛形式:针对所有观众和参会代表免费开放

论坛内容:企业新品发布,技术展示,品牌宣传,技术交流,项目对接等多样化的商业活动;

 

五、       交通住宿

会议将在上海新国际博览中心W2M9会议室召开。

上海新国际博览中心(上海市浦东新区2345号)战略性地坐落于浦东经济开发区,距离上海新国际博览中心600米处有一大型交通枢纽站,即龙阳路站(位于龙阳路上)。

l  轨道交通2号线龙阳路站下车,步行10分钟到上海新国际博览中心。

l  轨道交通7号线花木路站下车,步行到展馆大约1分钟。

酒店住宿信息:

请点击下载会议指定酒店信息及预定表

 

六、       参会/赞助联系

慕尼黑展览(上海)有限公司

上海市浦东新区源深路1088号葛洲坝大厦11

李爱芳女士

电话:021-20205543

传真:021-20205688

电子信箱:li.aifang@mmi-shanghai.com

 

中国光学学会激光加工专业委员会

上海市徐汇区宜山路770 (邮编:200233

陈超 先生

电话:021-6483 2315

传真:021-6483 2315

电子信箱:neil_chen@laser.net.cn

 

 

 

 

 

 

 

第八届国际应用激光技术中国研讨会
8th International Conference on Laser Processes and Components

参会报名表

姓名:

 

性别:

 

部门:

 

职务:

 

公司:

 

电话:

 

传真:

 

手机:

 

邮箱:

 

地址:

 

邮编:

 

注册类型:

  参会代表

  学生代表

参会代表:1800元人民币/

学生代表:1000元人民币/

注册时间:

 

备注:

 

 

请仔细填报名表传真到021-2020 5688,或邮件至 li.aifang@mmi-shanghai.com 作为报名参会凭证。

付款信息:

开户银行:交行上海漕河泾支行

银行帐号:3100 6663 2018 1700 89494

账户名:上海《应用激光》杂志社

(请注明汇款用途:LPC2013会务费+参会人员姓名,并电话联系会议秘书处:021-6483 2315

 

联系人:

慕尼黑展览(上海)有限公司
联系人:李爱芳 女士
电话:021-2020 5543
传真:
021-2020 5688
电子信箱:li.aifang@mmi-shanghai.com

 


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