近日，毅达资本完成对镭神泰克科技（苏州）有限公司（以下简称“镭神泰克”）的投资。

镭神泰克成立于2021年10月，是一家专注于半导体行业高端激光装备研发与生产制造的高科技企业。公司主营业务涵盖激光切割、激光钻孔、激光退火、激光解键合、LAB激光辅助键合、LCB激光键合及激光打标等关键工艺环节，致力于为半导体制造提供高精度、高效率的激光加工解决方案。

依托创业团队近30年的深厚产业经验与国际化背景，镭神泰克已实现基板级、封装级、晶圆级等多系列半导体激光设备的正向研发布局。其产品已成功进入国内一线半导体制造企业供应链，并通过客户工艺认证，迅速成长为国内半导体高端激光设备领域的一匹“黑马”。目前，公司已经具备年产超100台各型装备的能力，在售半导体专用设备近30款，广泛应用于半导体晶圆制造与先进封装等领域，满足高速、高精密及复合微纳加工的需求。

半导体激光设备的使用与调试高度依赖于晶圆厂和封装厂的工艺经验，尤其在先进封装等与国际水平尚有差距的领域，设备工艺适配能力尤为关键。镭神泰克核心研发团队均来自国内外知名激光设备上市公司，具备多年服务国际大厂的经验，积累了丰富的工艺实践与问题解决能力。这使得公司在先进工艺细节方面更具优势，能够有效提升设备稼动率，协助客户实现工艺稳定与良率优化。

镭神泰克创始人黄刚表示，公司自成立以来始终坚持正向研发，先后突破了专用激光器、光学控制平台、复合运动平台等多项核心技术。公司开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒打标、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备，在加工精度、生产效率及运行稳定性方面均已达到国际领先水平。目前，公司产品已开始获得海外客户关注。未来，镭神泰克将立足国内市场，逐步拓展海外业务，致力于成为全球领先的激光综合解决方案提供商。