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纵慧芯光累计出货3亿颗获亿元融资
材料来源:激光行业观察          

11月8日,纵慧芯光达成VCSEL芯片累积出货量突破3亿颗的新里程碑。2024年芯片出货量的年增率为124%。

纵慧芯光起源于斯坦福大学,由联合创始人陈晓迟与同专业师兄弟共同创立,研发量产“垂直腔面发射激光器”(简称“VCSEL”)芯片,填补国内在高端光电芯片领域的空白。

近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司宣布完成数亿元人民币的C4轮融资。本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾,青创基金跟投。截至目前,该公司已完成共计7轮融资。其背后已站着哈勃、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创等超20家众多知名VC/PE和产业资本。

VCSEL激光芯片的应用场景随着3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展,市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。纵慧芯光作为行业头部企业,拥有完善的产品线,在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局,凭借着卓越的技术实力和产品优势,持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。

文章来源:激光行业观察

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