据激光行业观察了解，2024年3月9日，大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备。

该款设备应用于OLED柔性屏生产的重要环节—EAC制程，采用高精度、多头同步的激光将整张柔性G6 half基板(尺寸：1500mm x 925mm)切割成指定尺寸与数量的Cell基板。该设备复杂精密、技术难度颇高，其整机机构、视觉系统、3D检测、光学系统、控制系统等均由大族半导体自主研发。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技术瓶颈，助力客户产线实现量产，也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供EAC段大板激光切割（简称:FLC）量产型设备的企业之一。

文章来源：大族半导体

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