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Sivers为下一代人工智能激光器阵列签署产品开发协议
材料来源:ACT化合物半导体          

瑞典希斯塔的Sivers Semiconductors AB(为通信和传感器解决方案供应集成电路和模块)表示,其位于英国苏格兰格拉斯哥的子公司Sivers Photonics已与一家未透露名称的公司签署产品开发协议,帮助其开发支持下一代人工智能(AI)的光子激光器阵列。

协议从2024年开始,初始合同价值130万美元,用于原型交付,2025年预计会迅速发展,然后转入批量制造。进入全面生产后,客户预计2026年以后,芯片年产量会超过数百万个。

Sivers为高速光学解决方案供应定制激光器,该公司认为其完全能够利用对下一代激光芯片不断增长的需求,为快速增长的人工智能计算需求提供解决方案。Sivers的光通信技术已经助力需要高带宽、低延迟数据传输的应用。新合作将进一步扩大Sivers在快速发展的人工智能硬件领域的业务范围。

Sivers Semiconductors集团首席执行官Anders Storm表示:“随着光学解决方案成为先进人工智能工作负载的关键,我们的技术将有助于实现这一新型计算模式所需的光速数据传输。这是一个绝佳的短期机遇,也是一个从2026年开始持续卓越增长的巨大机遇。”

文章来源:ACT化合物半导体

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