激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

近几年来，随着电子、数码以及终端类产业的高速发展与升级，越来越多的产品重要零部件向着小型化甚至微型化的趋势发展，高精细的加工方式需求在不断增大，作为精密焊接工艺的新技术，激光锡焊技术迎来了快速的发展。

与传统手工锡焊、自动烙铁锡焊设备相比，激光锡焊设备具有加热与冷却速度快、自动化程度高、功耗低、耗材少、寿命长、焊料利用率高、锡焊效率高、焊接效果好等优点，在汽车电子、半导体、消费电子、摄像头模组、PCB板、医疗机械、航空航天等制造领域应用较为广泛。

激光焊锡市场巨大

激光锡焊是PCB板焊接新兴技术，在国内科学技术快速发展以及现有工艺持续变革背景下，PCB板应用领域正不断扩展，进而带动其市场需求不断增加，2022年全球PCB总产值817.40亿美元，中国大陆地区在2022年产值为436亿美元，全球占比53.3%。

锡焊是PCB板生产工艺中的必备环节，激光锡焊设备作为锡焊技术重要载体，其市场需求随之不断增加。

未来随着国内PCB、半导体、电子产业朝高端化、高精密化方向不断升级，其对精密锡焊技术要求也将不断升级，激光锡焊设备有望凭借其独特优势不断提高市场渗透率。 

蓝光激光器优势明显

目前，市场上激光焊锡光源分为红外和蓝光两种，其中红外光源波长808-980nm，蓝光波长450-455nm。

精密锡焊主要集中微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、微型插件元件焊接、USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接、高精度的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等应用。在这些应用上，激光焊锡成为替代传统烙铁焊接的有效解决方案，可以大大提高批量产品的生产效率和质量。同时，在传统PCB板上插件元器件、导线、接线端子等无法使用SMT进行自动焊锡的场合，激光焊锡也有着良好的应用效果。

蓝光激光器市场快速增长

随着新能源、电动汽车等产业技术的突破，以及有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的不断导入，蓝光激光器市场正在快速扩大和增长，成为光电领域新的热点。

总之，在传统激光焊接的方式无法实现的时候，不妨试一试激光锡焊工艺。

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