在追求更高性能、更小体积、更低能耗的半导体芯片道路上，散热一直是核心挑战。当传统的硅基芯片遭遇“热瓶颈”时，一种名为硅金刚石（Silicon-on-Diamond, SOD） 的新材料组合闯入了人们的视野，并迅速成为行业热点。然而，这种结合了硅与金刚石各自优势的超硬复合材料，其加工难度极高。传统的机械切割方法力不从心，而金刚石精密激光切割设备的出现，则为这一难题提供了优秀的解决方案。

硅金刚石的切割

硅金刚石（SOD），并非严格意义上的单一材料，而是指硅（Si）与金刚石（C）在晶体结构或应用中的关联，旨在融合硅的成熟制造工艺与金刚石的极限物理性能。金刚石被誉为“终极散热材料”和“终极功率半导体材料”，具有超高热导率、高载流子迁移率、高击穿场强、极高硬度与优异的化学稳定性，可高效解决硅基芯片的散热瓶颈，提升器件可靠性；而硅层则承载核心电路，维持低成本量产优势。硅金刚石集合了硅的脆性和金刚石的超高硬度，其加工（尤其是切割分离成单个芯片）面临巨大挑战。

▲硅金刚石材料

面对传统方法的局限，激光切割凭借其非接触、高精度、高能量集中度、易于自动化的特性，成为加工硅金刚石等超硬材料的理想选择。

金刚石精密激光切割设备

随着激光器性能的持续提升、运动控制精度的不断进步以及智能化算法的深度优化，激光切割技术在半导体、光电子、航空航天等高端制造领域扮演越来越关键的角色。三义激光自主研发、生产和销售的金刚石精密激光切割设备，成功啃下了硅金刚石材料切割这块“超硬骨头”，解决了其精密加工的核心难题。

▲三义激光专业工控电脑，精准控制

▲三义激光金刚石精密激光切割设备切割硅金刚石材料

该设备主要采用高能量激光束，通过光学系统聚焦成极小的光斑（可达微米级），搭载精密数控平台带动激光头运动，将激光“烧蚀点”连成线，实现切割分离。

▲切割完成的硅金刚石材料表面光滑无烧灼，无挂渣

显著优势：

超高精度与极小切缝：激光光斑极小，切缝宽度可控制在0.05mm以内，热影响区小，显著提高材料利用率和切割精度。

切割表面光滑：非接触、无机械应力，崩边、微裂纹极少，切割面平整光滑。

无工具损耗：激光“刀”永不磨损，长期保持稳定切割性能，降低运行成本。

高效率：切割速度快，远高于传统切割方法，且可24小时连续作业。

加工灵活性强：通过软件精确控制，可轻松实现各种形状的切割加工。Laser cutting case of Silicon-on-Diamond转自：三义激光注：文章版权归原作者所有，本文内容、图片、视频来自网络，仅供交流学习之用，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。

转自：三义激光

注：文章版权归原作者所有，本文内容、图片、视频来自网络，仅供交流学习之用，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。