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半导体激光器 激光切割 激光器
本期内容
2016年11/12月刊
编者寄语 Editor’s Notes
激光精密微加工市场升温
封面故事 Cover Story
固态激光器: 
级联多次谐波产生全固态深紫外发射
olid-state Lasers:Cascaded, multi-harmonic generation yields all-solid-state deep-UV emission
文      Peter Koch,Jurgen Bartschke,Johannes A. L'huillier
市场风向标 Market Watch
2021年拉曼市场将达18亿美元,复合年均增长率近10%
Analyst sees $1.8BN market for Raman by 2021, with an average annual growth rate of close to 10%
文      BBC Research
应用天地 Applications
运动控制: 
振镜辅助的支架加工提升下一代器件的生产能力
Motion Control:Galvanometer-assisted stent processing increases next-generation device throughput
文      Scott Schmidt,David Gillen
激光微加工: 
超短脉冲激光微加工实现近乎完美的零件加工
Laser Microprocessing:Ultrashort-pulse lasers make near-perfect walls and edges possible
文      Bill Peatman,Microlution公司
超快加工: 
超快激光器在薄片玻璃中实现微加工
Ultrafast Processing:Ultrafast lasers enable micromachining in thin glass
文      David Belforte
光纤激光打标机: 
光纤激光打标机实现更快更经济的金属微加工
Fiber Laser Marker:Micromachining of metals is cheaper and faster with new laser technology
文      Geoff Shannon
访谈 Interview
创新的激光切割技术开创厚薄板切割新纪元
Innovative laser cutting technologies open new era for thin & thick sheets cutting
文      本刊记者
前沿简讯 Leading Edge Snapshot
前沿简讯
Leading Edge Snapshot
光子学前沿 Photonic Frontiers
薄膜涂层: 
理解减反射膜的关键设计原则
hin-film Coatings:nderstanding key design principles of antireflection coatings
文      Ronald R. Willey,Willey Optical公司
技术中心 TECHNOLOGIES CENTER
产品撷英 Products Highlight
产品撷英
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