Page 17 - LFWC_MarApr_2019_eMag
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市场风向标 Market Watch
The best, no less for
其采用绝缘体上
硅（SOI）衬底。 toughest demands - excelliSCAN
小米为其
Mi 8 Explorer
机型做了一个
更简单的选择，
其将市售的近
红外相机传感
器与一个基于
图6：Oppo Find X智能手机的点投影仪中的Lumentum
VCSEL。 掩模的点投影
仪结合在一起 ；该点投影仪使用一个带有阵列图案掩
模的相机模块来处理 VCSEL 的发射光，VCSEL 来自
2
Princeton Optronics 公司，表面积 2mm ，有超过 950 个腔。
Princeton Optronics 的 VCSEL 具有更复杂的分布式布拉
格反射器（DBR），比 Lumentum VCSEL DBR 设计的层
数多出 20%，但是这两种 VCSEL 都使用横向氧化来制
作腔体的孔径。
Oppo 的 Find X 手机采用的是与小米类似的方法。
虽然具有相同的相机模块配置，但是点投影仪略有不同，
它使用的是透镜衍射而不是掩模图案（见图 6）。实际上，
每家 OEM 都选择了一种改变整个系统的组件 ：点图案
模式、编码模式或数字算法。
为了实现人脸识别系统，所有的 OEM 厂商都
选择不同的相机。像苹果这样的高端 OEM，选择的
是 STMicroelectronics 公司开发的近红外传感器。基
于 Soitec 公司提供的 SOI 衬底，该传感器使用正面照
2
明（FSI），在 30mm 的芯片面积上具有 150 万像素。
小米、Oppo 和华为等中国智能手机制造商选择的是
OmniVision 公司近红外传感器，采用的也是 FSI 照明，
2
在 20mm 的芯片面积上具有 107 万像素。
为 3D 人脸识别模块开发的配置和方法，基于最先
进的技术和组件的复杂组合。这导致了制造业和供应
链面临挑战，这些挑战很难由原始设备制造商来管理，
N
因此这也是竞争的一个关键方面。3D 传感模块制造的
低产量导致其成本较高，组件数量需求的不断增加，
进一步推动了投资和并购行为。总之，创新和巨额资
金仍然是在体量巨大的消费市场竞争的关键。
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