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超精细激光技术提升Micro LED良率
材料来源:激光行业观察          

17日,一家名为Laser apps的中小型企业宣布,经过四年的研发储备,开发出一项Micro LED核心工艺技术——超精细激光技术,对于薄玻璃基板侧边布线工艺来说至关重要,有望提升Micro LED的良率并加速Micro LED的商业化。

Laser apps提到,在Micro LED生产过程中,薄玻璃基板贴合时会存在分离的风险,且因基板的布线难度大,缺点显而易见。基于此,Laser apps开发了专有的激光技术,显著改善了Micro LED的工艺难题。

据介绍,现有技术由于在切割过程中产生了热量,容易出现损伤玻璃基板布线和涂层的风险。而Laser apps最大限度降低了热效应,同时在切割TFT玻璃基板时没有出现微裂隙,解决了现有技术的问题,也因此省去了研磨(Grinding)等后续的加工制程。

与此同时,Laser apps的激光技术可精准切割玻璃基板,偏差控制在10μm以内,以此解决了基板贴合时可能出现的分离问题。Laser apps指出,通过贴合数个小尺寸基板,Micro LED显示屏的尺寸可自由调整。若显示屏有所损伤,也只需要更换基板。

除此之外,Laser apps的技术还能够确保在玻璃基板侧边精准打印3D图形,大大降低了Micro LED布线的难度。通常情况下,一般激光技术为了在玻璃基板侧边打印3D图形,激光束必须对顶部、底部和侧边进行照射(共三次),而Laser apps激光技术的激光束只需照射一次。换言之,该制程的时间从50分钟缩短至5分钟。

总的来说,Laser apps的新型技术拥有三大优势:通过10μm 超精细激光技术实现侧边布线;解决了玻璃基板的分离问题;3D图形打印时间从50分钟缩短至5分钟。

目前,Laser apps已取得了这项技术的专利,并开发出对应的Micro LED侧边布线激光设备,有望实现10 μm线宽的效果。

Laser apps表示,超精细激光技术适用于玻璃基板和超薄玻璃基板。从应用的角度来看,除了显示领域,这项技术同样适用于包括半导体在内的其他应用领域。

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