2017  11 月 3 日 — 中国北京 — 一年一度的多物理场仿真盛会 -  COMSOL 用户年会北京站今天在金隅喜来登酒店圆满召开。大会由全球领先的仿真软件供应商 COMSOL主办，在“拓展人脉、学习探索、开拓创新 ”的主题下，旨在为全球 COMSOL 软件用户搭建互动交流的平台，了解如何应用仿真技术进行研发和技术创新。本次盛会汇聚了超过450名从事仿真技术研究和应用的专家学者、高校科研人员、企业研发人员和工程师等济济一堂，深入交流，积极探索，分享当前国际仿真领域最前沿的技术与理念。

图片注释：COMSOL 用户年会北京站现场

为期两天的用户年会内容丰富，精心策划的各项环节汇集了业界重磅专家和学者，以及精彩纷呈的主题演示和精选的用户应用案例。在展示新技术的同时，力求能体现出国内仿真技术应用的深度和广度。COMSOL 集团首席执行官 Svante Littmarck 博士出席了本次盛会并致辞，他在发言中提到：“我们的客户一直走在产品创新的前沿，而产品创新则塑造人类的未来。我们立志不懈地提升 COMSOL 软件的建模能力，将加强仿真专业人士与同事之间的协作当成一切工作的核心，由此支持客户的研发与创新工作。一年一度的年会活动搭建了一个交流多物理场建模知识的平台，为 COMSOL 社区提供了一个相互连接的机会。”

图片注释：COMSOL 集团首席执行官 Svante Littmarck 博士致辞

亮点1. 专家主题演讲精彩纷呈

在上午的主会场上，会议邀请了多名仿真领域的专家进行主题报告。来自北京科技大学国家材料服役安全科学中心、中国科学院大学、苏州大学、中国电子科技集团公司、平高集团的专家作为特邀嘉宾作了主题演讲，与广大与会者分享了 COMSOL 软件在腐蚀、电磁、材料等领域的应用范例。

亮点2. 小型培训课程内容翔实 可操性强

为了帮助用户精进仿真建模技能，大会特设了多达 20 场的小型培训课程，涵盖软件核心功能、电气、力学、流体和化工等多个领域，包括电磁场、流体力学、优化、结构力学、传热分析、声学、电池、光学等。广大用户通过上机实践，学习如何借助 COMSOL Multiphysics® 软件实现更好的产品设计与研发，并充分与 COMSOL 工程师和同行进行沟通与交流。

 亮点3.资深用户仿真研究成果分享

在活动期间，来自全国各城市的仿真专业人员齐聚一堂，交流探讨他们的仿真研究成果。COMSOL 资深用户通过海报展示的方式分享了许多利用 COMSOL 软件进行产品创新的案例，内容涵盖电磁、光学、声学，以及电池等领域的前沿应用，参会嘉宾为他们最欣赏的海报作品进行了投票。最终，来自中国科学院电工研究所、浙江中科电声研发中心和清华大学的三件海报从众多作品中脱颖而出，摘得了“最佳海报奖”桂冠。

图片注释：COMSOL 用户年会小型培训课程现场

图片注释：COMSOL 用户年会海报作品展示

图片注释：COMSOL 集团首席执行官 Svante Littmarck 博士为海报获奖者颁发证书

近年来，COMSOL® 以其强大的多物理场全耦合分析能力，迎合了现代仿真行业的发展趋势，受到了越来越广泛的青睐。用户可以使用 COMSOL 软件产品对基于物理场的任何系统进行模拟与仿真，COMSOL Multiphysics® 中提供了名为 COMSOL Desktop® 的图形用户界面 (GUI) 和一系列针对常见应用问题的预定义物理场接口。丰富的附加模块进一步扩展了 COMSOL 多物理场仿真平台的各类应用，并实现了与第三方软件及其相关功能的对接。同时，基于不同专业领域的附加模块提供了针对电气、力学、流体及化工等应用领域的物理场接口，是对 COMSOL Multiphysics 中核心物理场接口的有力补充 。各个模块之间的无缝耦合，有助于处理各种极具挑战性的多物理场问题。

COMSOL Multiphysics 5.3a 预计于 2017 年第四季度发布，其中最引人注目的更新包括：

Ø  基于混合边界元与有限元（BEM-FEM）方法的声学和声-结构相互作用

Ø  可用于射线声学的脉冲响应

Ø  基于混合边界元与有限元（BEM-FEM）方法的磁静学

Ø  可用于结构分析的形状记忆合金（SMA）材料

Ø  针对电容耦合等离子体（CCP）仿真的革命性新方法

Ø  支持 3D Connexion® SpaceMouse® 设备

Ø  可用于 CFD 仿真且支持湍流的入口

Ø  “材料库”中新增 150 种材料和 1300 种材料属性

Ø  超过 60 种可用于 RF 和微波分析的基板材料属性

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 21 个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

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COMSOL、COMSOL Multiphysics、Capture the Concept、COMSOL Desktop 为 COMSOL AB的注册商标。COMSOL Server 和 LiveLink为 COMSOL AB 的商标。其他产品或品牌均为各自所有者的商标或注册商标。相关商标所有者的列表请参见 cn.comsol.com/tm.

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