光子集成电路耦合面临光纤对准精度高、热应力变形、光学损耗等挑战。DELO DUALBOND系列粘合剂针对边缘耦合与微透镜耦合场景，提供透光率>98%、收缩率<1%及低CTE特性，经260°C三次回流焊后光学性能稳定。产品已通过iNEMI等机构验证，粘合剂相关信号损耗低至0.2dB，支持UV预固快速校准，兼顾高可靠性封装与产线效率。