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Interview 访谈

让激光加工精益求精 毫厘不失

——访苏州德龙激光股份有限公司总经理赵裕兴博士
苏州德龙激光股份有限公司
总经理赵裕兴博士

苏 州德龙激光股份有限公司是 领域获得了大量应用，替代了很多进 目前激光应力诱导切割技术广泛
口产品，帮助客户大幅降低生产成本。” 应用于 LED 芯片、MEMS 芯片、FRID
一家致力于精密激光加工应
用解决方案的供应商，公司 赵裕兴博士介绍说，“未来，在高端制 芯片、SIM 芯片、存储芯片等诸多晶
研发、生产和销售各类高端工业应用 造业如半导体、集成电路、消费电子 圆的切割，如下图以硅衬底 MEMS 晶
激光设备，尤其是基于紫外激光和超 等领域，激光技术将迎来更多、更广 圆为例，可以看到应力诱导切割的芯
短脉冲激光技术的设备，已经广泛应 的应用，我们非常看好未来的前景。” 片几乎没有崩边，芯片没有机械损伤。
用于半导体、触摸屏、激光特种加工 “此外，这种新的切割技术还让
以及太阳能电池等精密加工领域。 非金属材料加工 我们在蓝玻璃切割领域收获成功。相
德龙激光一贯重视研发方面的投 非金属脆性材料加工，是目前激 比于传统的刀轮切割，我们的切割技
入，目前公司拥有授权专利近百项， 光加工技术关注的焦点之一。非金属 术彻底解决了蓝玻璃切割上的技术难
其中发明专利 20 余项，软件著作权 脆性材料主要包括蓝宝石、石英、玻 题，不但在切割效率、切割成本上具
10 余项。在苏州、无锡、厦门、深圳、 璃等材质的产品，这些产品广泛应用 有明显优势，同时在材料损耗、产
美国、日本、香港等地设有子公司。 于 LED 和消费电子领域。“这些产品 品产出和产品性能方面也有了稳步提
通常采用的都是透明材料，符合应力 升。”赵裕兴博士说道，“蓝玻璃切割
把握制造业中的机会 诱导切割要求，所以在这些产品上， 正式从刀轮时代进入到了激光时代。”
苏州德龙激光股份有限公司总经 德龙激光主推应力诱导切割，效率是 另外，赵裕兴博士还介绍了公司
理赵裕兴博士表示，“近几年，中国 传统激光的两倍以上，没有热影响， 的另一款非金属加工设备——全自动
制造业受技术及成本控制限制等因素 加工品质好。”赵裕兴博士介绍说，“德 IC 双头切割设备。此设备主要应用于
和外部压力的影响，开始迈入制造业 龙激光很看好非金属材料加工这块市 指纹识别芯片切割，包括 LGA、IC、
的新常态，很多行业都在积极转型。 场，我们对此也有相应的产品满足市 PCB 等材料。该设备的切割尺寸精度
激光加工由于其柔性加工特性，具有 场需求。” 为±30μm，切割崩边小于 20μm，
非接触、精度高以及材料适应性好等 几年前德龙激光成功研发出了应 切割速度 2.5s/pcs。此设备实现了从
特点，尤其是对软、脆、硬等材料加 力诱导切割技术，并申请了专利。激 来料到下料分拣的全自动制程，可以
工有着不可替代的作用。” 光应力诱导切割是将短脉冲激光光束 节省上料、下料、摆盘等操作人员，
德龙激光的加工设备凭借高精 透过材料表面聚焦在材料中间，由于 大幅节省人力成本，减少由于人为误
度、高效率、高性价比的特色，“已经 短脉冲激光瞬时能量极高，在材料中 操作导致的报废和待机时间，增加切
在消费电子的显示屏切割和刻蚀、摄 间形成改质层，使被切产品达到断裂 割良率和效率。
像头模组主要部件的切割、太阳能等 效果。激光应力诱导切割是一种全新 最后赵裕兴博士总结说，德龙激
的激光切割工艺，具 光将一如既往地专注于激光精密加工
有切割速度快、切割 技术，并继续加大研发投入，同时不
不产生粉尘、无切割 断开拓新应用和新市场，特别是消费
基材耗损、所需切割 电子和特种材料加工领域，争取在未
道小、完全干制程等 来 3-5 年内发展成为一个有国际影响
诸多优势。 力的公司。
MEMS晶圆激光切割加工效果图

34 Jan/ Feb 2017 www.laserfocusworld.com.cn Laser Focus World China 激光世界