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国际局势动荡，导致中国制造业在众多领域遭遇的“卡脖子”问题，已经促使国产化替代成为了目前中国制造业发展的主旋律。激光作为一种先进的加工技术，在各种制造领域发挥着重要作用，从半导体到各种3C电子产品的各个制造环节，激光几乎无处不在，完成着切割、焊接、标记、测量等众多制造工艺。
LaserFocusCon激光聚会将于6月14日来到苏州，作为第五届智慧技术暨应用大会（STCON 2023）品牌论坛之一，汇聚同期举办的VisionCon视觉系统设计技术会议、SBSTC一步步新技术研讨会，为智能制造搭建交流互动的平台，促进激光技术在中国制造业中的落地应用。
EUV光刻技术
激光用于晶圆
的切割/标记/钻孔/退火
精密运动控制
系统用于半导体制造
芯片微纳检测技术
PCB/FPC激光
切割/ 钻孔/打标
手机屏/摄像头
保护镜片切割
激光焊接在
3C领域的应用
电子元器件的
激光清洗
激光用于
先进显示制造
2022年8月30日——苏州场会议
2021年4月23日——苏州场会议
2020年11月19日——苏州场会议
2019年6月21日——苏州场会议
苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
交通路线:距离苏州站12公里，车程15分钟
距离苏州北站20公里，车程25分钟
距离苏州园区站3公里，车程5分钟
会议咨询:Finn Wu 吴 伟
137 6156 8429
Season Ji 季一民
139 1770 6020
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