 罗芬为半导体wafer Fab前道工序提供整体交钥匙解决... ( 上传日期： 2/8/13
栏目名称：产品快讯
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罗芬激光推出前道工序（FEOL）处理交钥匙解决方案，进入半导体市场。新的激光晶圆处理系统Waferlase®200/300/450，是一个全自动的模块化平台，包含市场领先的（超）薄半导体晶片传送系统，以...
半导体激光智能化装备研制及工程应用 ( 上传日期： 5/6/13
栏目名称：新闻聚集
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本文研制了一种新智能化半导体激光装备，该装备半导体激光器、六轴机器人及龙门机床组成，辅以温度传感器、激光测距仪等，达到了处理距离、温度、轨迹、效果可控的目的，在激光先进性制造工艺专家...
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 慕尼黑独家专访 |
