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激光聚会2021

目前,5G、智能汽车、智能制造、人工智能、物联网等技术的快速发展,对各类芯片的旺盛需求,正成为驱动半导体制造业进一步增长的重要力量。

另一方面,由于缺乏核“芯”技术而带来的产业发展卡脖子问题,以及当前因为芯片短缺问题而导致的生产停滞问题,都在促使国内芯片制造业奋力图强!而在半导体芯片的制造及封装测试过程中,激光技术正在越来越多地参与其中,从晶圆的光刻到切割划片,从清洗到钻孔,激光已经成为半导体制造中不可或缺的关键工具。

11月16日,雅时国际商讯、《激光世界》杂志将联合华南先进激光及加工应用技术展览会,围绕“激光技术在半导体芯片制造中的应用“这一话题,举办专场研讨会,敬请关注!

议题方向
演讲时间 演讲议题/嘉宾

09:30开始

听众签到登记
10:20-10:30

致辞
麦协林 - 《激光世界》出版总监
                雅时国际商讯 总裁

10:30-10:50

高端准分子激光装备国产化的机遇与挑战
方晓东 - 特聘教授
深圳技术大学

10:50-11:10

通快激光创新推动半导体制程升级
张潮 - 行业经理
通快(中国)有限公司

11:10-11:30

高功率半导体激光器在工业制造领域的应用
丁亮 - 光学研发总监
深圳市星汉激光科技股份有限公司

11:30-11:50

高性能深紫外激光器在芯片测试和加工中的应用
陈昶 - 销售工程师
TOPTICA Photonics (China) Co., Ltd.

11:50-13:50

午餐及观展

13:50-14:00

幸运抽奖

14:00-14:20

高功率半导体激光系统在泛半导体制程领域的应用
顾维一 - 产品总监
西安炬光科技股份有限公司

14:20-14:40

半导体产业投资趋势
史小梅 - 高级研究员
深圳市创新投资集团有限公司

14:40-15:00

MKS高精密运动系统助力半导体加工
梁齐龙 - 高级应用工程师
Newport 理波——MKS 万机仪器集团

15:00-15:20

滨松激光器TSMIS在非金属材料焊接中的应用
苏凯 - 市场部工程师
滨松光子学商贸(中国)有限公司

15:20-15:40

高速扫频OCT技术助力激光精密加工过程监测
刘晓宏 - 技术工程师
广州虹科电子科技有限公司

15:40-16:00

微纳检测助力芯制造
王彬 - 总经理助理
深圳市中图仪器股份有限公司

16:00-16:10

幸运抽奖

*议程请以会议当天公布为准

议题方向

直播观看
会议信息
会议时间:
2022年11月16日(周三)全天
会议地点:

深圳国际会展中心(宝安新馆)6号馆论坛区
深圳市宝安区福海街道展城路1号(深圳宝安国际机场旁)

酒店图片
会议主题:

激光技术在半导体芯片制造中的应用

交通路线:
市中心驾车距离39.2公里
深圳站驾车距离46.8公里
深圳罗湖站驾车距离47.3公里
深圳宝安国际机场驾车距离17.8公里

交通路线
地铁20号线“国展”站至南登录大厅
酒店图片
★★防疫重要提示★★
完成实名登记且需通过”展馆入场白名单审核“: 注册后通过相关防疫部门白名单审核系统,方可入场。请使用与身份证一致的姓名和本人手机号登记并于现场携带身份证入场。
入馆查验条件:
1、深圳市外客户的 7 天内有异地行程,需完成 “三天三检”,并持本地24小时核酸检测阴 性记录入场(查验奥康码)
2、深圳市内客户行程卡7天无异地记录,并持 24小时核酸检测阴性记录入场(查验粤康码)
展馆内提供核酸检测:展馆现场设置核酸检测点, 免费提供核酸检测。为了保障次日更便捷 进馆,建议每天展会结束前至核酸检测点及时进行核酸检测。

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