据美国物理学家组织网报道，近年来，科学家在利用光束替代电子完成计算任务方面取得了很多成就，如今麻省理工学院（MIT）的研究人员又填补了一项空白，其能够基于标准硅材料制造光子芯片，而硅正...

据美国物理学家组织网报道，斯坦福大学工程学院的研究团队研发出一种超快的纳米级发光二极管（LED），能够以每秒100亿比特的速度传输数据，并比当前以激光为基础的系统装置能耗更低。研究人员表示...

Miyachi Unitek公司专门针对精密微型焊接应用推出了最新LF光纤激光焊接系统。该系统能提供的最小聚焦光斑尺寸为10μm，并且能够精确控制脉冲宽度和峰值功率。该系统的激光运作模式有单模和多模可...

焊接设备与激光加工系统制造商Miyachi Unitek公司，日前针对智能手机应用推出了功能强大的材料可焊接性评估方法。该方法通过简单的应用程序，能够帮助用户确定所选择的材料的可焊接性，以及是适合...

提高生产率、减小零件尺寸，以及焊接不同材料和不同导体截面的趋势进一步加大了焊接的难度。微焊接铜的挑战在于如何控制这些小的高度导热零件的热平衡，使得焊接得以进行，同时确保没有过热或受热...

Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波...

近日，日本三菱电气公司表示，公司计划在今年第二季度将用于印刷电路板（PCB）制造的激光打孔系统的出货量增加50%。通过此项举措，到第三季度，激光打孔设备的交货期将缩短到四个月的正常水平。该...

台湾东台精机股份有限公司于近日表示，预计2011年公司面向印刷电路板（PCB）应用的激光打孔机的出货量将有望达到70台，而2010年的仅仅出货了两台。

最近几年来，笔记本电脑的电池寿命延长了三倍，内存容量变大且成本变低，电脑、智能手机以及其它数码设备的速度更快、性能更强。激光微加工的使用却是一个公认的因素。

激光打标机通过激光的作用来很好的完成标识在工件上的打标工作，不会像油墨打印一样是将标识附着在工件的表面，这样就保证了打标效果的持久性，不会因为我们手指的长时间的触摸而出现消失的状况，...

作为一项已经成熟的技术，激光直接成型（LDS）技术利用激光烧蚀和金属化等步骤，在注模塑料部件上创建电子线路，同时为表面贴装元件提供安装面，最终实现三维模塑互联元件（3D-mid）。

激光与硅基液晶（LCOS）技术相结合，可以获得高效率、高亮度、高分辨率、斑点少和自由焦距的微型投影仪。这种投影仪不但成本低，而且尺寸小巧，能够很容易地嵌入到手机和数码相机中。