3D-Micromac AG的首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统— microVEGA™ xMR，整合高度灵活的高通量工具配置和动态光斑与可变激光能量，能兼容巨磁阻(GMR)和隧道磁阻(TMR)传感器，并能轻松调整磁性方位、传感器位置和尺寸。

磁场强度和方向可由配方进行调整，而高温梯度能够确保低热冲击。这样传感器就可以直接在读出电子器件旁边以及在更靠近的地方加工制造出体积更小的传感器，为晶圆腾出空间從而加工更多器件。最终结果是减少工艺步骤、简化生产流程、提高产量并实现更具成本效益的集成单片传感器封装工艺。

该器件为集成磁传感器的形成提供了一种灵活，强大的方法，使用户能够实施新的传感器设计，降低生产成本并快速扩大生产规模。